封装企业的大规模快速扩产，带来了封装产能在今年急剧扩大，而芯片企业受前两年供过于求的深刻教训而反应普遍满了半拍，加之芯片扩产所需时日较长，导致目前芯片企业的产能已经无法满足中游封装的需求。这一切的变化在今年上半年显得尤为明显。

国内LED产业最早主要集中在封装环节，因其技术门槛低，投资相对较小而符合国内企业的基本情况，封装企业遍地开花。

彼时，芯片供应端基本是欧美日韩大厂如科锐、欧司朗以及台湾地区晶电、璨圆、新世纪等的天下，芯片利润率处于较高水平。

而2009年芯片缺货的情景更让国内LED企业看到了投资芯片端的美好前景。由此，国内芯片也开始了第一轮的投资热潮。高峰期时，一年有数十个芯片厂项目立项。国内的三安光电、德豪润达也正是在那一阶段落户芜湖，在芜湖市政府的大力扶持和高额补贴下，双方均斥巨资购置LED上游关键生产设备--MOCVD。

随后的数年间还有多家芯片企业建成投产，而此时LED下游应用端却陷入了增长乏力的困境，由此导致多个前期立项的芯片企业半路夭折，而已经投产的芯片厂产能利用率始终处在低位。

2012年国内LED行业MOCVD总保有量达到了917台，而MOCVD产能利用率仅30%左右，开机率仅50%左右。转至2013年，从年中开始，下游照明市场开始复苏，需求旺盛。从而带动了上中游芯片封装的回暖，封装更是最早感受到这种趋势。尤其是照明用白光器件在2013年下半年更是供不应求。

扩产就成了封装厂的最快选择

去年以来， 国内封装大厂鸿利光电、国星光电、瑞丰光电、木林森等都在不断地购买设备，产能都近乎翻番。　同时，随着国内外延芯片技术的逐步提升，国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。

室内照明、商业照明，芯片国产化的替代速度是非常快的。三四年前，80%的芯片都采购自台湾或者是洋品牌，现在90%都开始采购国产芯片。我们的客户现在也都接受，甚至是主动说：你能不能用国内某某品牌的芯片。

而在另一端，芯片企业由于扩产投资巨大，一般都需要通过增发等方式募集资金购买设备，所需时日较多，就算是不差钱的企业，从制订扩产计划到采购设备，设备进口、安装调试到最后量产。没有一年时间很难完成。

这中间就形成了一个巨大的时间差，不断扩张的封装产能和现有的芯片产能形成了不匹配的关系。由此，芯片供求关系悄然变化。

在目前下游快速爆发的时期，照明企业对器件的需求不断膨胀，对封装厂来说，谁能及时拿出性价比最高的器件，谁就能占领更大的市场份额。对芯片的争夺也逐渐白热化。

由此也就不难理解，芯片封装“联姻”蔓延开来。一方面，芯片企业需要借助此轮市场上升行情消化未来产能；另一方面，中游封装企业的产能扩张也需要在上游芯片供货的周期和成本上取得优势。