 产品分类友情链接 |
|
 深圳市丰竣电子有限公司成立于2006年，主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售：SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带、载带原材料和胶盘，盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌，销售售后在客户及同行中有良好的口碑。
本公司秉承：努力满足客户要求 不断追求完美 遵守相关规章制度 持续改进完善管理的质量方针和法律法规严格遵守过程管理以人为本节能降耗减少污染持续改进保护环境的环境方针，满足客户需求，追求产品零缺陷。根据客户要求量身定制，满足客户生产需求；结合客户需求研发新型的封装材料。深圳市丰竣电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。 |
| 公司名称： |
深圳市丰竣电子有限公司 |
公司类型： |
企业单位 () |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
|
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2006 |
| 资料认证： |
|
| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： |
半导体包装材料生产 |
| 主营行业： |
|
|
